2025年09月18日，在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍公布了昇騰芯片規(guī)劃：未來三年將推出昇騰950PR/昇騰950DT、昇騰960和昇騰970三個(gè)系列產(chǎn)品。

他表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關(guān)鍵，更是中國(guó)人工智能的關(guān)鍵。他公布了一系列即將上市和規(guī)劃中的新品。

昇騰芯片方面，華為面向未來三年，規(guī)劃了昇騰950PR/昇騰950DT、昇騰960和昇騰970三個(gè)系列產(chǎn)品，分別將于2026年第一季度和2026年第四季度，以及2027年第四季度、2028年第四季度上市，持續(xù)滿足AI算力不斷增長(zhǎng)的需求。

在通算領(lǐng)域，華為規(guī)劃了鯤鵬950與鯤鵬960，分別將于2026年第四季度和2028年第一季度上市，圍繞支持超節(jié)點(diǎn)和更多核、更高性能持續(xù)演進(jìn)。

董事長(zhǎng)徐直軍還表示“由于我們受到美國(guó)的制裁，不能到臺(tái)積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達(dá)是有差距的。”徐直軍坦言，但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器的積累，在聯(lián)接技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，使得能夠做到萬(wàn)卡級(jí)的超節(jié)點(diǎn)，從而一直能夠做到世界上算力最強(qiáng)。“華為愿與產(chǎn)業(yè)界一起繼續(xù)努力，構(gòu)筑起支撐我國(guó)乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。”