1月22日凌晨,復旦大學彭慧勝/陳培寧團隊的研究成果在《自然》主刊發布,該成果突破傳統芯片集成電路硅基研究范式,率先通過設計多層旋疊架構,在彈性高分子纖維內實現了大規模集成電路(簡稱“纖維芯片”)。“纖維芯片”信息處理能力與一些經典的商業芯片相當,且具有高度柔軟、適應拉伸扭曲等復雜形變、可編織等獨特優勢,有望為腦機接口、電子織物、虛擬現實等新興產業變革發展提供有力支撐。
1月22日凌晨,復旦大學彭慧勝/陳培寧團隊的研究成果在《自然》主刊發布,該成果突破傳統芯片集成電路硅基研究范式,率先通過設計多層旋疊架構,在彈性高分子纖維內實現了大規模集成電路(簡稱“纖維芯片”)。“纖維芯片”信息處理能力與一些經典的商業芯片相當,且具有高度柔軟、適應拉伸扭曲等復雜形變、可編織等獨特優勢,有望為腦機接口、電子織物、虛擬現實等新興產業變革發展提供有力支撐。
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