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據報道，意法半導體 (ST) 將在意大利建造一座價值 7.3 億歐元（7.28 億美元）的碳化硅（SiC）晶圓廠，這是第一個獲批的此類項目，作為歐盟推動更多芯片生產離本土更近的一部分。
ST表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設施將滿足汽車和工業客戶在向電氣化過渡期間不斷增長的需求。這項為期五年的投資將于 2026 年完成，將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持，作為該國國家恢復和復原計劃的一部分，并獲得歐盟委員會的批準。
值得一提的是，2021年7月，ST就曾宣布其位于瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片。目前尚不清楚意法半導體此次計劃在意大利新建的SiC晶圓廠是否是最新的8英寸SiC晶圓廠。
