大基金二期再出手 士蘭微廈門基地又獲12億元增資

時隔18個月后，士蘭微(600460)廈門基地再獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（下稱“大基金二期”）增資。

4個月前，士蘭微還官宣聯(lián)手大基金二期21億元增資公司成都基地。大基金二期在短短18個月內(nèi)，先后三次增資，對士蘭微廈門和成都兩個生產(chǎn)基地的合計增資額將達到19.5億元。

聯(lián)手大基金二期增資

8月28日晚，士蘭微公告稱，公司擬與大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（籌）（下稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”），以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（下稱“士蘭明鎵”）本次新增注冊資本11.9億元。

士蘭明鎵成立于2018年2月，此次增資前，廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司持有65.28%，士蘭微持有34.72%。

根據(jù)此次增資約定，士蘭微出資7.50億元，大基金二期以自有資金出資3.50億元，海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元，士蘭明鎵另一方股東廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司放棄同比例增資的權(quán)利。增資完成后，士蘭微將取得士蘭明鎵的控制權(quán)，持股比例將從原來的34.72%增至48.16%，大基金二期將持有士蘭明鎵14.11%股權(quán)。

大基金二期二度增資廈門基地

士蘭微廈門生產(chǎn)基地的打造，可以追溯到5年多前，即2017年12月，士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署的《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

根據(jù)當(dāng)時協(xié)議約定，士蘭微與廈門半導(dǎo)體共同投資設(shè)立了兩家實施主體：廈門士蘭集科微電子有限公司（下稱“士蘭集科”）和廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司。其中廈門士蘭集科產(chǎn)品定位為功率半導(dǎo)體器件、模擬集成電路及相關(guān)產(chǎn)品。廈門士蘭明鎵定位于包括第三代化合物功率半導(dǎo)體、先進化合物器件、高端LED芯片等產(chǎn)品。

在此次增資士蘭明鎵前，大基金二期還于去年增資了士蘭集科。

士蘭微2022年2月公告顯示，公司與大基金二期以貨幣方式共同出資8.85億元，其中，士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元，同時，士蘭集科另一方股東廈門半導(dǎo)體放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。

上述增資完成后，士蘭集科的持股比例由廈門半導(dǎo)體和士蘭微分別持股85%和15%變更為廈門半導(dǎo)體、士蘭微和大基金二期分別持股66.63%、18.72%和14.65%。

完善車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體布局

士蘭明鎵于2022年7月啟動了“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”。該項目計劃投資15億元，建設(shè)一條6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，最終將形成年產(chǎn)14.4萬片6吋SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，其中SiC-MOSFET芯片12萬片/年、SiC-SBD芯片2.4萬片/年。

實際上，此次士蘭微對士蘭明鎵的7.5億元增資事項，是公司去年定增的募投項目之一，此舉意味著士蘭微將加快推進SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)。

2022年10月，士蘭微發(fā)布定增預(yù)案，公司擬向特定對象發(fā)行不超過2.83億股A股股票，募集資金總額不超過65億元，其中7.5億元用于實施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”，并明確“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”通過公司參股公司士蘭明鎵具體實施，募集資金將通過公司向士蘭明鎵增資的方式投入。“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”其他資金將通過公司自籌的方式解決。

據(jù)悉，我國SiC等電力電子器件產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展較晚，加之技術(shù)門檻高、投入大，我國現(xiàn)階段SiC功率半導(dǎo)體器件的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)幾乎被歐美、日本IDM 半導(dǎo)體廠商所壟斷，國內(nèi)前十大SiC功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商均為外企。

包括SiC器件在內(nèi)的功率器件在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，加之國產(chǎn)新能源車產(chǎn)業(yè)蓬勃興起，使得車用功率器件的進口替代空間巨大。基于SiC功率器件產(chǎn)品市場的增長、新能源汽車行業(yè)需求的增加，加快SiC功率器件產(chǎn)品的國產(chǎn)替代化已經(jīng)成為行業(yè)共識。

士蘭微稱，若此次增資事項能夠順利實施，將為士蘭明鎵“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”的建設(shè)和運營提供資金保障，有利于加快實現(xiàn)公司SiC功率器件的產(chǎn)業(yè)化，完善公司在車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，增強核心競爭力，有利于抓住當(dāng)前新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展契機，推動公司主營業(yè)務(wù)持續(xù)成長。

自研車規(guī)產(chǎn)品已向比亞迪、吉利等批量供貨

對上述項目的接連增資，不僅體現(xiàn)了國家大基金二期對士蘭微IDM模式的支持，也體現(xiàn)了士蘭微發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢，加快汽車半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能建設(shè)的決心。

士蘭微廈門基地之外，其在成都的基地也獲得了大基金二期的增資。

今年3月，士蘭微董事會審議通過了《關(guān)于與大基金二期共同向成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，公司與大基金二期共同出資21 億元，其中士蘭微出資11億元，大基金出資10億元。

據(jù)悉，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下 簡稱“成都士蘭”）投資建設(shè)“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”（原項目名稱 為“年產(chǎn)720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目”），項目總投資為30億元。增資事項若順利實施，將為控股子公司成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項目 （一期）”的建設(shè)和運營提供資金保障，有利于加快實現(xiàn)士蘭微汽車級功率模塊的產(chǎn)業(yè)化。

根據(jù)去年10月士蘭微定增預(yù)案，上述汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期），擬通過控股子公司成都士蘭具體實施，其中使用募集資金投資 11億元。

數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，士蘭微IGBT（包括IGBT器件和PIM模塊）的營業(yè)收入已達到5.9億元，較去年同期增長300%以上。

士蘭微2023年半年報顯示，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、匯川等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT器件（單管）、MOSFET器件（單管）已實現(xiàn)大批量出貨，公司用于光伏的IGBT器件（單管）、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現(xiàn)批量出貨。公司正在加快汽車級IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計今后公司IGBT器件、PIM模塊、SiC-MOS器件等產(chǎn)品的營業(yè)收入將快速成長。

另外，半年報還顯示，士蘭微已完成第二代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標(biāo)達到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進水平。基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已通過部分客戶測試，爭取在今年三季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。