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據(jù)最新報(bào)告，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)減速的大背景下，中國大陸企業(yè)在 12 英寸晶圓和 IGBT 領(lǐng)域?qū)で笸黄疲⑷〉昧肆裂鄣某煽?jī)。
2023 年上半年，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合集成電路（Nexchip）和紹興中芯集成電路（SMEC）等中國知名晶圓代工廠的收入增長(zhǎng)放緩。
其中，僅華虹營(yíng)收小幅增長(zhǎng)，中芯國際、晶合集成和中芯集成營(yíng)收同比分別下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦和通信市場(chǎng)低迷，中國晶圓廠的整體表現(xiàn)正在進(jìn)入下行周期。
2023 年上半年，華虹的分立器件收入同比增長(zhǎng) 33.04%，但增速低于 2022 年同期。
營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)前十的上市功率半導(dǎo)體公司數(shù)量由 2022 年的 1 家增至 4 家，凈利潤(rùn)負(fù)增長(zhǎng)的公司由 1 家增至 8 家。
雖然整體增長(zhǎng)放緩，但 IGBT 已成為功率半導(dǎo)體的重要驅(qū)動(dòng)力。
士蘭微、華潤(rùn)微等公司已開始量產(chǎn) IGBT，IGBT 業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。此外，聞泰科技正在進(jìn)軍 IGBT 領(lǐng)域。值得注意的是，2023 年 1-7 月，共有 17 個(gè) IGBT 項(xiàng)目啟動(dòng)或簽約，累計(jì)投資超過 150 億元，表明中國企業(yè)在 IGBT 領(lǐng)域的擴(kuò)張迅速。
中國主要的功率半導(dǎo)體廠商正在從 8 英寸晶圓向 12 英寸晶圓過渡。值得注意的是，華虹已經(jīng)實(shí)施了 12 英寸產(chǎn)能，無錫二期項(xiàng)目的擴(kuò)建正在進(jìn)行中。2023 年 6 月，中芯國際三期 12 英寸特殊工藝硅片生產(chǎn)線首批生產(chǎn) 10,000 片。在 IDM 領(lǐng)域，聞泰科技、思蘭、華潤(rùn)微等公司正在積極建設(shè) 12 英寸晶圓廠，部分產(chǎn)能已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng)。
