IOL觀察
數(shù)據(jù)
報(bào)告
冷暖智造
EN
4月8日，士蘭微（600460）發(fā)布2023年年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收93.4億元，同比增長(zhǎng)12.77%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)5890萬(wàn)元。
報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，抓住國(guó)內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)芯片的時(shí)間窗口，繼續(xù)在特色工藝平臺(tái)建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、與戰(zhàn)略級(jí)大客戶合作等方面加大投入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐進(jìn)一步加快。
分業(yè)務(wù)看，受益于IPM模塊、DC-DC電路、LED及低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品出貨量明顯加快，公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入為31.29億元，同比增長(zhǎng)14.88%。
其中，IPM模塊營(yíng)業(yè)收入達(dá)到19.83億元，同比增長(zhǎng)37%。2023年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)1億顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加38%，預(yù)期今后公司IPM模塊的營(yíng)業(yè)收入將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。
MEMS傳感器產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到2.86億元，同比減少6%。士蘭微表示，當(dāng)前國(guó)內(nèi)大多數(shù)手機(jī)品牌廠商大批量使用公司加速度傳感器，公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市占率保持在20%-30%，此外產(chǎn)品還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，預(yù)計(jì)今后MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將較快增長(zhǎng)。
分立器件產(chǎn)品方面，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48.32億元，同比增長(zhǎng)8.18%，其中IGBT(包括IGBT器件和PIM模塊)的營(yíng)業(yè)收入已達(dá)到14億元，同比大幅增長(zhǎng)140%以上。
士蘭微表示，公司正在加快汽車級(jí)IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級(jí)功率模塊(PIM)產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模塊(IGBT模塊和SiC模塊)等產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入將快速成長(zhǎng)。
研發(fā)方面，報(bào)告期內(nèi)，士蘭微持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)電路和器件芯片工藝平臺(tái)的建設(shè)進(jìn)度，加大汽車級(jí)功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增加21.47%，公司預(yù)計(jì)2024年研發(fā)支出總計(jì)約為10.55億元，同比增加20%左右。
展望2024年，士蘭微表示，公司將加快推動(dòng)士蘭明鎵“SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”、成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)”等募投項(xiàng)目建設(shè)，繼續(xù)加快推動(dòng)士蘭集科12吋功率半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)，2024年?duì)I業(yè)總收入力爭(zhēng)達(dá)120億元左右。
具體來(lái)看，2024年底，士蘭微預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)12000片6吋SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。此外，基于公司自主研發(fā)的II代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在2024年一季度開(kāi)始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付，預(yù)計(jì)全年應(yīng)用于汽車主驅(qū)的碳化硅PIM模塊的銷售額將達(dá)到10億元。
