我國12英寸芯片生產(chǎn)線迎來新進展

華虹半導(dǎo)體無錫12吋第二條線第一臺光刻機的生產(chǎn)裝置已經(jīng)到位！

根據(jù)華虹宏力的官網(wǎng)透露，華虹半導(dǎo)體無錫第二代 IC設(shè)計及生產(chǎn)中心12吋制程的第一臺光刻設(shè)備已于八月二十二日運抵，并于今年年底前完工通線。

華虹在這個月初就透露了華虹無錫一期的生產(chǎn)能力已經(jīng)達到了9450個/月，并且基本上全部的技術(shù)平臺都已經(jīng)進入了穩(wěn)定的量產(chǎn)階段。無錫第二期項目歷時約一年，現(xiàn)約已完工八成，第一批設(shè)備將于八月底進場，今年年底將可通線完工，下一年度將可投產(chǎn)。現(xiàn)在五大制程平臺都已經(jīng)做好了在新的12寸生產(chǎn)線上進行大規(guī)模生產(chǎn)的準(zhǔn)備，比如40 nm和55 nm的新一代集成電路技術(shù)和新一代電力設(shè)備。

根據(jù)公布的信息，“華虹”無錫 IC研究與生產(chǎn)中心的第二期工程將于明年六月三十號舉行動工典禮，該工程將以汽車工業(yè)為重點，重點發(fā)展汽車專用的12寸制程，每月生產(chǎn)能力為8.3萬塊。該工程全部投產(chǎn)后，無錫華虹 IC的研究與生產(chǎn)中心的年生產(chǎn)能力將達到約180,000個。本工程的實施，是華虹“8+12”高端“特色 IC+ Power”雙發(fā)動機戰(zhàn)略的繼續(xù)深入，把特色技術(shù)推向更高層次的節(jié)點。

華虹半導(dǎo)體在8月28號宣布，已簽訂《華虹半導(dǎo)體在新一輪股票發(fā)行中的認(rèn)購書》，該公司將以該公司的第一批股票的價格，認(rèn)購金額高達三十億元。

根據(jù)正式數(shù)據(jù)，華虹公司現(xiàn)有8吋芯片工廠，分別位于上海的金橋及張江，每月的產(chǎn)量為180,000塊左右。公司還在無錫高新區(qū)新建了12吋12吋芯片工廠（華虹無錫一期），年產(chǎn)12吋晶片，為世界首家12吋制程及世界首家12吋制程制程。再配合華虹無錫12寸晶圓廠的第二期工程，華虹又向前邁進了一大步。

華虹在第二季度業(yè)績報告中稱，公司從8吋到12吋的營收為2.455億美金，而12吋的營收則是2.330億美金，而12吋的營收則從一年前的42.8%上升到48.7%。

此外，華虹電子于八月二十日宣布高層人事變動，任命華光萍（“華先生”）出任公司常務(wù)副董事長，并確認(rèn)華為公司主要科技人才。據(jù)了解，華博士主要領(lǐng)導(dǎo)上海和無錫的科技開發(fā)和設(shè)計部門的工作。華博士曾在清華大學(xué)微電子研究所，新加坡晶芯半導(dǎo)體制造有限公司，上海先進半導(dǎo)體制造有限公司，上海華虹電氣股份有限公司任職，并在半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域工作過30年。華博士，清華大學(xué)微電子工程專業(yè)學(xué)士，博士，副教授。

華潤微電子在重慶和深圳的12吋產(chǎn)線再上新臺階

最近，華潤微電子在投資者關(guān)系活動中表示，華潤微電子的2條12寸芯片生產(chǎn)線又有了新的發(fā)展：位于重慶的12寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)全部投產(chǎn)，產(chǎn)能已經(jīng)達到了滿負荷，有望在今年年底達到量產(chǎn)；中國日報網(wǎng)站8月16號報道，深圳12吋專用 IC線主要集中在40-90納米、微控制器等領(lǐng)域，目前正在進行裝置的安裝與測試，正在進行中，今年將通線。

據(jù)悉，華潤微電子在重慶的12吋生產(chǎn)線，以 MOSFET、 IGBT為主，而 MOSFET則側(cè)重于中低電壓的高級溝道 MOS和高電壓的超級結(jié) MOS。通線改產(chǎn)線已于2022年年底投入75.5億人民幣投入使用，年產(chǎn)3萬-35000塊12寸中高端功率半導(dǎo)體晶片，并與12吋的外延和硅片加工能力相匹配。

而華潤微電子在深圳的12吋芯片項目，也在2022年十月二十九日正式啟動，主要生產(chǎn)40-90 nm制程的集成電路芯片。公司的核心技術(shù)包括：電源驅(qū)動，電池保護等，以及單片機等。第一階段工程總投資額為220億人民幣。

此外，今年七月，華潤半導(dǎo)體宣布，迪思（“迪思”）在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心部件已全部安裝和調(diào)試完畢，產(chǎn)線已全部完工，并于七月十二日成功量產(chǎn)并交貨，這是迪思技術(shù)實力的一個新飛躍，邁向中國大陸在技術(shù)和產(chǎn)能上都處于領(lǐng)先地位的開放型掩膜企業(yè)。迪思公司在2024年后，將專注于90納米和40納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，不斷提升公司的競爭能力。該項目建成投產(chǎn)后，可增加2000塊/月的高檔掩模板，達到5000塊/月的規(guī)模。

根據(jù)已公布的數(shù)據(jù)，掩膜板又稱光刻機模、掩膜板、掩膜板等，是整個半導(dǎo)體行業(yè)中最重要的一環(huán)，也是連接芯片設(shè)計與生產(chǎn)的橋梁。當(dāng)前，中高端芯片的國產(chǎn)化程度不高，業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，迪思在這一領(lǐng)域的突破，將有助于華潤微在12英寸、8英寸和6英寸晶圓生產(chǎn)線和芯片研發(fā)等領(lǐng)域的發(fā)展。