杭州士蘭微電子2024 年年度業(yè)績預(yù)告

 1、經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測算，預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈 利潤為15,000萬元到19,000萬元，與上年同期相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。 

 2、預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤 為18,400 萬元到 22,400 萬元，與上年同期相比，將增加 12,510 萬元到 16,510 萬元，同比增加212.39%到280.31%。

本期業(yè)績變動的主要原因 

 （一）報告期內(nèi)，面對市場競爭加劇的壓力，公司通過持續(xù)推出富有競爭力 1 / 3 的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展 力度，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐。在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率 模塊、PIM 功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結(jié)MOSFET器件、MEMS傳 感器、MCU電路、SOC電路、快恢復(fù)管、TVS管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長的 帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。 

 （二）報告期內(nèi)，公司子公司士蘭集成5、6吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集 昕8吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線均實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。 公司已安排技改資金進(jìn)一步提升8吋線MEMS芯片產(chǎn)能、12吋線IGBT芯片和 模擬電路芯片產(chǎn)能。公司預(yù)計(jì)2025年5、6、8、12吋芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持較 高的產(chǎn)出水平。 報告期內(nèi)，公司子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線 實(shí)現(xiàn)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，公司根據(jù)市場需求已安排了多輪產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目。 報告期內(nèi)，公司加快子公司士蘭明鎵6吋SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，目前士 蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9萬片SiC MOSFET芯片的生產(chǎn)能力。公司已完成了第Ⅲ代、 第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET 芯片的開發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先 進(jìn)水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已 實(shí)現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨；基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽 車主電機(jī)驅(qū)動模塊已在客戶端驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)批量供貨。 報告期內(nèi)，公司在廈門加快建設(shè)一條以SiC MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線，項(xiàng)目一期投資規(guī)模70億元，規(guī)劃產(chǎn)能3.5萬片/ 月，預(yù)計(jì)2025年年底實(shí)現(xiàn)初步通線。 報告期內(nèi)，公司完成了杭州、廈門兩地LED芯片生產(chǎn)線的整合。整合后的 LED芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力已達(dá)到14-15萬片/月。公司通過對LED芯片生產(chǎn)線 技術(shù)改造，較大提升了mini-LED芯片的生產(chǎn)能力。 

 （三）報告期內(nèi)，公司在積極擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線產(chǎn)出能力的同時， 持續(xù)開展了各主要環(huán)節(jié)成本費(fèi)用控制、管理效率提升等活動，目前已取得了積極 成效。四季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動的持續(xù) 深入進(jìn)行，預(yù)計(jì)2025年公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將進(jìn)一步改善。 

 （四）經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司已成為目前國內(nèi)領(lǐng)先的IDM公司。作為 IDM 公司，公司帶有資產(chǎn)相對偏重的特征，在外部經(jīng)濟(jì)周期變化的壓力下，也 2 / 3 會在一定程度上承受經(jīng)營利潤波動的壓力。但是相較于輕資產(chǎn)型的Fabless設(shè)計(jì) 公司，公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競爭優(yōu)勢：實(shí)現(xiàn)了特色工藝 技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳 感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體芯片的協(xié)同發(fā)展；公司依托IDM模式形 成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，加快提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)控制成本，向客戶 提供高質(zhì)量、高性價比的產(chǎn)品與服務(wù)，可滿足下游整機(jī)（整車）用戶多樣化需求， 具有較強(qiáng)的市場競爭能力。2024 年全年，公司電路和器件成品的銷售收入中， 已有超過75%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。 當(dāng)前，在國家政策持續(xù)支持，以及下游電動汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快 速發(fā)展、芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程明顯加快的大背景下，士蘭微電子迎來了較快發(fā)展的 新階段。士蘭微電子將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產(chǎn) 線上量，持續(xù)推動士蘭微整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。