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財(cái)聯(lián)社1月26日電，據(jù)報(bào)道，三星電子近期通過(guò)最終質(zhì)量測(cè)試后，將于2月正式向英偉達(dá)、AMD供應(yīng)HBM4芯片。三星已開(kāi)始為2月出貨做準(zhǔn)備。
三星電子將于2月向英偉達(dá)供應(yīng)HBM4芯片
2026-01-26
來(lái)源：財(cái)聯(lián)社
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