當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月18日,歐洲理事會(huì)和歐洲議會(huì)通過了一項(xiàng)臨時(shí)政治協(xié)議,就涉及430億歐元補(bǔ)貼的《歐洲芯片法案》(The EU Chips Act)的最終版本達(dá)成了一致。
預(yù)計(jì)該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件,目標(biāo)是到2030年,歐盟在全球半導(dǎo)體制造市場的份額從10%提升至至少20%,并大幅提升當(dāng)?shù)氐男酒圃旃に嚕W盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺,并與美國和亞洲同行競爭。
歐盟委員會(huì)內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓 (Thierry Breton)在達(dá)成協(xié)議后的聲明中表示。“這將使我們能夠重新平衡和保護(hù)我們的(芯片)供應(yīng)鏈,減少我們對(duì)亞洲的集體依賴。”
隨后在推特上,蒂埃里·布雷頓進(jìn)一步表示,“在降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的背景下,歐洲正在把自己的命運(yùn)掌握在自己手中。通過掌握最先進(jìn)的半導(dǎo)體,歐盟將成為未來市場的工業(yè)強(qiáng)者。”
不過,歐洲理事會(huì)和歐洲議會(huì)當(dāng)天達(dá)成的臨時(shí)協(xié)議,還需要由兩個(gè)機(jī)構(gòu)最終確定、批準(zhǔn)和正式通過。一旦《歐洲芯片法案》獲得通過,理事會(huì)將通過《單一基本法案》(SBA) 的修正案,以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴關(guān)系,以允許建立芯片聯(lián)合企業(yè),該企業(yè)建立在現(xiàn)有的關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合企業(yè)的基礎(chǔ)上并重新命名.。SBA 修正案在與議會(huì)協(xié)商后由理事會(huì)通過。