今年的半導(dǎo)體可謂寒風瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。
熬過冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場總算是迎來了一些好消息。
IDC最新的預(yù)測,認為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導(dǎo)體將會加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測中,2023年全球半導(dǎo)體市場收入從5188億美元上調(diào)至5265億美元,2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長20.2%。
無獨有偶,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。其預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將強勁增長13.1%,估值達到 5880 億美元。這一增長預(yù)計將主要由存儲行業(yè)推動,該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右,較上一年增長超過 40%。大多數(shù)其他主要細分市場,包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件,預(yù)計也將錄得個位數(shù)增長率。
除此之外,不少國際主流的晶圓廠也都表示,已經(jīng)看到市場復(fù)蘇。如臺積電發(fā)布三季度業(yè)績顯示,期內(nèi)公司收入結(jié)束了今年以來持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢,環(huán)比開始出現(xiàn)上漲。
2024年,半導(dǎo)體市場復(fù)蘇在即。
被稱為半導(dǎo)體周期指南針的存儲芯片,早已露出回暖端倪。據(jù)了解,今年四季度存儲芯片的合約價報價優(yōu)于市場預(yù)期,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5~10% ;NAND每家平均漲至少20~25%,漲幅更大。