格力自研芯片破億顆，董明珠自豪宣稱：全程未用國家資金

董明珠表示格力芯片成功了，從自主研發、自主設計、自主制造到整個全產業鏈已經完成。

近日，格力電器董事長董明珠在財經訪談節目中透露了一個激動人心的消息：格力在芯片領域的自主研發與制造已成功突破億顆。她表示，格力芯片成功了，從自主研發、自主設計、自主制造到整個全產業鏈已經完成了。“我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢。”

2018年，格力電器成立全資子公司——珠海零邊界集成電路有限公司，專注于家電主控芯片和功率器件芯片的研發。相關數據顯示，2019年10月，格力自主研發的芯片出貨量就突破了1000萬顆，到2020年底，累計出貨量達到了3800萬顆。2021年底，這一數字更是攀升至7200萬顆，而到了2022年底，累計出貨量已經超過了1億顆，年均出貨量高達3600萬顆。

據格力電器披露，2023年，其芯片業務實現收入約100億元，同比增長約50%；實現凈利潤約20億元，同比增長約100%。這意味著，格力電器的芯片業務已經占據了其總收入的4%左右，總利潤的7%左右，且增速遠高于其主業空調。

格力造芯之路：投資與自主研發

2019年，董明珠表示要投資500億元，研發格力自己的芯片。

造芯的第一步，格力電器投資10億元成立了專注芯片設計的公司——珠海零邊界，經營范圍包括半導體、集成電路、芯片、電子元器件、電子產品的設計與銷售等。同時投資了半導體上市公司——聞泰科技，通過向聞泰科技的控股股東中聞金泰、珠海融林增資30億元，間接持有聞泰科技超過10%的股份，成為其第二大股東。

通過“鈔能力”，格力電器獲得了芯片設計和生產的能力，下一步格力開始了自主研發芯片。

2020年，格力電器正式推出了自主研發的空調芯片，包括主控芯片、驅動芯片、通信芯片等，實現了空調芯片的自主化；2021年，格力電器又推出了自主研發的手機芯片，包括處理器、內存、存儲、攝像頭等，實現了手機芯片的自主化；2022年，格力電器又推出了自主研發的物聯網芯片，包括傳感器、控制器、通訊器等，實現了物聯網芯片的自主化。

格力芯片系列：通用MCU、智能SoC芯片、功率半導體

根據官網信息顯示，目前珠海零邊界的芯片產品主要分為3個系列——工業級32位系列MCU、智慧家庭系列芯片（AIoT SoC）和功率半導體芯片等。應用產品包括家用智能空調、商用多聯機、消費電子、可穿戴設備、智能家居、健康醫療配套、工業自動化等領域。

32位系列MCU芯片

格力32位系列MCU芯片已在家用空調、商用多聯機、 線控器、遙控器等終端產品上實現批量應用，年用量超過3000萬顆，可廣泛應用于消費類電子、可穿戴設備、家居產品、健康醫療配套、商用大型機組、工業傳感、高性能電機控制等領域。據悉，格力MCU芯片不良率低至15PPM，即10萬個芯片中不合格數1.5個。

智能SoC芯片

智能SoC芯片主要應用于語音識別、機器視覺等相關深度學習領域，搭載NPU的SoC芯片對于圖形處理、神經網絡計算的算力將有大幅提升。據悉，格力研發的人工智能芯片搭配公司空調節能的關鍵算法已實現量產驗證，可實現空調節能15%以上。

功率半導體

格力功率半導體分為IGBT和FRD兩類，IGBT用于高壓電路的快速開關，FRD用于反向電壓快恢復，可以用來克服反向電流，從而保證IGBT開關速度。格力第三代半導體功率器件在公司家用空調柜機上實現量產驗證，可有效提高空調節能效率。

格力不僅要造芯，還要補齊全產業鏈

在布局半導體這盤棋局時，格力不僅僅是瞄準了“造芯”，更重要的是要補齊全產業鏈。

2023年由格力金投與中芯聚源聯合領投的華芯（珠海）半導體砷化鎵GaAs總部研產基地項目落戶珠海，并在珠海投資建設總投資約34億元、產能達1.5萬片/月的6寸砷化鎵晶圓代工廠。

2023年格力集團與南京數字光芯科技有限公司簽約，擬在珠海高新區投資建設數字光場芯片底層硅基驅動項目，推動硅基顯示芯片的全面國產化。

2023年格力集團與電科星拓進行簽約，建設電科星拓企業級高速模擬芯片及數模混合芯片項目，開展企業級高速模擬芯片及數模混合芯片的研發及產業化。

2024年，董明珠透露格力正瞄準更高性能的第三代半導體前沿領域，投資近百億元建設碳化硅芯片工廠，這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠，今年6月可以正式投產。該項目總用地面積約為20萬平方米，項目建成后，將新建1條年產24萬片的6英寸SiC芯片及封裝測試生產線，并打造電子器件、封測一體化SiC生產線。

此外，格力還通過旗下的珠海格力金融投資密集投資半導體產業基金，鄭州清禾泛半導體產業投資基金合伙企業、廣東粵澳半導體產業投資基金等半導體產業基金都可以看到格力的影子。