3月28日,上海SEMICON China 2025展會(huì)現(xiàn)場,深圳國資委旗下新凱來半導(dǎo)體攜中國"名山"系列產(chǎn)品矩陣震撼亮相。
這家成立僅三年的企業(yè)一次性發(fā)布涵蓋刻蝕、薄膜沉積、量測檢測等六大類31款設(shè)備,其中:
? 工藝突破:外延沉積EPI設(shè)備(峨眉山系列)實(shí)現(xiàn)8英寸向12英寸跨越,填補(bǔ)國內(nèi)GaN-on-SiC功率器件制造空白
? 精度躍升:原子層沉積ALD設(shè)備(阿里山系列)突破0.1nm膜厚控制極限,滿足FinFET到GAA晶體管工藝迭代需求
? 檢測革命:X射線量測設(shè)備(天門山系列)搭載自研微焦點(diǎn)光源,實(shí)現(xiàn)5nm以下芯片缺陷檢測精度突破
這是無聲資本共振:國產(chǎn)替代引發(fā)連鎖反應(yīng)?
新品發(fā)布當(dāng)日,美國應(yīng)用材料(AMAT)、泛林集團(tuán)(Lam Research)股價(jià)應(yīng)聲下跌4.2%和3.8%,東京電子(TEL)創(chuàng)三個(gè)月最大單日跌幅。資本市場用真金白銀印證了《中國制造2025》半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率的加速兌現(xiàn)——2024年國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)率已達(dá)35%,較三年前提升22個(gè)百分點(diǎn)。
新凱來CTO李明哲在發(fā)布會(huì)上透露,公司已構(gòu)建"設(shè)備+檢測+數(shù)據(jù)"三位一體解決方案,其岳麓山系列量測設(shè)備通過AI算法實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)實(shí)時(shí)優(yōu)化,良率提升效率較傳統(tǒng)方案提高3倍。
這種"軟硬協(xié)同"模式正在改寫設(shè)備商單純比拼硬件性能的行業(yè)規(guī)則。
盡管技術(shù)突破亮眼,但行業(yè)觀察人士指出隱憂:新凱來31款設(shè)備中涉及光刻機(jī)配套的量檢測設(shè)備占比不足15%,而美國商務(wù)部3月25日剛更新對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備管制清單,新增14nm以下量測設(shè)備出口限制。
這場國產(chǎn)替代攻堅(jiān)戰(zhàn)正從技術(shù)突破轉(zhuǎn)向國際標(biāo)準(zhǔn)博弈,產(chǎn)業(yè)鏈共振效應(yīng)初顯。
在深圳華強(qiáng)北電子市場,與新凱來設(shè)備兼容的國產(chǎn)光刻膠、靶材供應(yīng)商已接到緊急訂單。
某晶圓廠工程師透露:"采用全套國產(chǎn)方案后,28nm芯片制造成本較進(jìn)口設(shè)備降低28%,但前道量測設(shè)備仍需荷蘭供應(yīng)商技術(shù)授權(quán)。
"這揭示出國產(chǎn)替代進(jìn)程中"核心設(shè)備突破易,配套生態(tài)構(gòu)建難"的現(xiàn)實(shí)困境。
產(chǎn)業(yè)觀察家魏少軍:中國半導(dǎo)體發(fā)展需回歸技術(shù)攻堅(jiān)本質(zhì)
在近期行業(yè)峰會(huì)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長魏少軍教授針對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀提出系統(tǒng)性思考,其核心觀點(diǎn)可概括為三個(gè)維度:
1. 實(shí)業(yè)精神破除行業(yè)浮躁癥結(jié)
? 直指互聯(lián)網(wǎng)思維對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認(rèn)知誤導(dǎo):"風(fēng)口論"催生的估值泡沫已造成近十年行業(yè)資源錯(cuò)配,部分企業(yè)沉迷資本運(yùn)作而忽視核心技術(shù)突破
? 以新凱來等企業(yè)為樣本,論證"持續(xù)投入-技術(shù)沉淀-市場反哺"的正向循環(huán)邏輯,其31款設(shè)備矩陣正是十年磨一劍的實(shí)證
2. 差異化競爭重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)
? 強(qiáng)調(diào)"有效創(chuàng)新"的重要性:在光刻機(jī)、EDA等卡脖子領(lǐng)域需集中火力攻堅(jiān),而在成熟制程設(shè)備、車規(guī)芯片等賽道應(yīng)建立特色優(yōu)勢
? 揭示當(dāng)前產(chǎn)業(yè)誤區(qū):盲目追求全產(chǎn)業(yè)鏈布局反而分散資源,應(yīng)借鑒ASML"專精路線",實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全球不可替代性
3. 長期主義對(duì)抗周期波動(dòng)
? 對(duì)比中美半導(dǎo)體發(fā)展軌跡:美國企業(yè)平均研發(fā)投入強(qiáng)度(15%-20%)遠(yuǎn)超國內(nèi)同行(5%-8%),技術(shù)差距實(shí)質(zhì)是研發(fā)耐力的差距
? 提出"三正確"方法論:做正確的事(戰(zhàn)略聚焦)、正確地做事(精益管理)、正確地評(píng)價(jià)(長效考核),建議建立十年期技術(shù)路線圖
魏少軍的發(fā)言折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷認(rèn)知升級(jí):從追逐短期資本熱點(diǎn)轉(zhuǎn)向構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河,從全民造芯狂熱回歸理性務(wù)實(shí)。
正如其警示:"當(dāng)某個(gè)企業(yè)展示300項(xiàng)專利時(shí),更需要追問其中多少是有效專利,多少能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競爭力。"這種穿透式洞察,或許能為行業(yè)祛魅提供重要坐標(biāo)。
新凱來的爆發(fā)式發(fā)布標(biāo)志著中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入'集團(tuán)軍作戰(zhàn)'階段,"芯謀研究首席分析師顧文軍表示,"但需警惕技術(shù)冒進(jìn)風(fēng)險(xiǎn)——EPI設(shè)備雖實(shí)現(xiàn)12英寸突破,但其均勻性指標(biāo)距國際先進(jìn)水平仍有15%差距,量產(chǎn)爬坡才是真正考驗(yàn)。"
寫到最后:中美技術(shù)市場脫鉤是未來趨勢,不要有幻想。但是不是股市炒作題材還不好說,中國很多專家不是說了中國光刻機(jī)芯片落后美國10年以上?
總之,一山更比一山高,越過高山再見高山。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,磨刀不誤砍柴工,穩(wěn)扎穩(wěn)打,才能彎道超車。
正如網(wǎng)友所言,如果真能突破,我們做二選一的選項(xiàng),放棄男足,加持光刻機(jī)等相關(guān)設(shè)備研發(fā)。