硅片庫存，嚴重過剩

半導體硅晶圓廠臺勝科預期，明年半導體產業可望恢復成長動能，但客戶面臨硅晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，硅晶圓需求2024年下半年才能恢復。

臺勝科指出，第3季12吋硅晶圓客戶持續進行生產調整，其中記憶體客戶部分出貨受到影響；8吋硅晶圓市場狀況偏弱，因長期合約支撐，出貨依然維持穩定。第4季12吋硅晶圓客戶持續進行生產調整，不過受惠于長期合約，出貨應可維持；8吋硅晶圓客戶進行生產和硅晶圓庫存調整，出貨量可能會下降。12吋及8吋硅晶圓長期合約價可望持穩，現貨價格則呈現疲弱態勢。

臺勝科表示，受惠市場對于數據中心積極投資，加上個人電腦及智慧型手機需求可望觸底反彈，2024年半導體產業應可恢復成長動能。因客戶面臨硅晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，預期硅晶圓需求在2024年下半年才能恢復。預估12吋硅晶圓今年供過于求，明年供過于求情況可能擴大，2025年供需情況可望逐步改善，并于2026年回復供需平衡。

多位重量級半導體業界大老包括臺積電副董事長曾繁城、聯發科副董事長暨執行長蔡力行及漢民集團副董事長許金榮一致看好明年半導體景氣穩定成長。

許金榮表示，盡管全球經濟變局仍受地緣政治干擾，不過因整體局勢已趨穩定，產業庫存調整也近尾聲，在AI人工智慧、電動車等新應用持續推升半導體元件成長，明年整體半導體景氣應會穩定成長，但成長力道還是得密切注意地緣政治是否升高，包括臺海關系是否會擦槍走火，不過他認為這個機率低。

曾繁城則以美國半導體協會統計，預估明年半導體會自下半年緩步回升，上半年還有挑戰。明年景氣會比今年好。

根據SIA報告指出，因PC、智慧手機銷售低迷，拖累2023年全球半導體銷售額預估將年減9.4％至5,200億美元，但SIA調查，今年10月全球半導體銷售額為466.2億美元，較去年同月微減0.7％，年減幅相對縮小，和今年上半年持續呈現2成的減幅相比、產業景氣已顯著改善。

蔡力行也直言明年半導體景氣一定比今年好。稍早蔡力行在出席孫運璿學術基金會主辦的杰出公務人員頒獎典禮時即看好生成AI應用，將成為未來十年推升半導體產業成長的主要動能。現在愈來愈多公司都會將生成式AI應用在工程、財務方面，PC、汽車也會有生成式AI Model。愈來愈多企業開始使用生成式AI去做生產力提升，就連聯發科董事長蔡明介都要求公司內部每個單位都用生成式AI，提升生產力。