據業界人士透露，中芯國際部分產能已經開始漲價，漲幅在10%左右，目前已有多家企業收到了中芯國際漲價函。

此前蘋果核心供應商ADI已率先宣布將于2026年2月1日起對全系列產品實施差異化漲價，整體漲幅約15%，核心原因指向原材料、人力、能源等成本的持續通脹壓力。回溯中芯國際管理層在2025年8月電話會議中的表態，公司曾明確“不做行業漲價第一家，但會跟隨可比同業調價”，如今伴隨臺積電等頭部企業產能布局調整，漲價動作正式落地，行業供需格局的深刻變化已然顯現。業內共識形成三大核心驅動邏輯：服務器市場需求爆發式增長，成為拉動芯片需求的核心引擎；供應鏈成本壓力全面攀升，下半年以來金屬等關鍵原材料價格持續大漲，直接推高生產端成本；行業產能格局重塑，臺積電已確認整合8英寸舊廠，關停兩座8寸產線轉向先進制程，進一步加劇成熟制程產能的供需緊張，為中芯國際漲價提供重要行業基礎。

漲價背后，是中芯國際強勁的業績與產能硬實力支撐。2025年前三季度，公司交出亮眼業績答卷：營收495.1億元，同比增長18.22%；歸母凈利潤38.18億元，同比增長41.09%；扣非凈利潤31.77億元，同比增長44.44%，盈利能力持續增強，核心得益于產能拉滿與產品結構優化。產能端呈現量價齊升態勢，2025年三季度末，8英寸標準邏輯月產能達102.3萬片；12英寸與8英寸晶圓收入占比分別為77%、23%，產能利用率高達95.8%，出貨量環比增長4.6%至249.9萬片（折合八英寸）。晶圓平均售價環比增長3.8%，源于制程復雜產品出貨占比提升，高端成熟制程競爭力得到充分驗證。區域與應用市場表現突出，中國區收入占比86%，環比增長11%，成為核心增長極；消費電子以43%的收入占比成為第一支柱，環比增長15%，傳統優勢領域與新興增量領域實現全面增長。即便面對行業淡季，中芯國際依舊給出穩健指引，四季度收入預計環比持平至增長2%，產線維持滿載狀態，毛利率區間18%-20%，全年營收有望超90億美元，邁入發展新臺階。產品布局持續深化筑牢長期增長根基，28納米超低功耗工藝實現量產，CIS與ISP技術迭代加速；嵌入式存儲向車規、工業MCU領域拓展，特色存儲競爭力穩步提升；精準卡位汽車芯片賽道，推出多類車規工藝，構建起系統級解決方案。

中芯國際的漲價與業績表現，正是當前半導體行業格局重塑的縮影。行業層面，兩大核心變量引發深刻變革。一方面，AI產業爆發式增長搶占大量產能，頭部供應商紛紛退出部分細分市場，為中小供應商創造市場機遇，而這些中小供應商多為中芯國際客戶，公司借此契機持續擴大市場份額。另一方面，存儲供需失衡成為關鍵變量，中芯國際指出，存儲供需缺口或過剩5%即可引發價格成倍波動，當前市場供應缺口明確，高價態勢將持續延續。這一格局引發產業鏈多環節博弈，終端廠商承受成本壓力下主動壓價，市場競爭進一步加劇；同時因擔憂來年存儲供應穩定性，客戶生產計劃趨于保守，這也是四季度業績指引未出現大幅躍升的核心原因。盡管短期面臨不確定性，中芯國際對長期增長仍抱有充足信心。公司強調，消費電子全面升級的趨勢不可逆，中國市場技術迭代速度快、需求旺盛，加之AI、汽車電子等新興領域爆發式增長，將為行業提供持續增長動力。從行業數據來看，當前存儲芯片領域供需缺口顯著，DRAM與NAND Flash現貨價格9月至今累計上漲均超300%，三星、海力士、美光三大存儲企業新廠建設周期長達兩年以上，最快2027年下半年才能完工，新增產能短期難以釋放，缺貨潮或將長期存在。在此背景下，隨著產業鏈切換不斷深化、核心工藝持續見效及訂單增量逐步釋放，中芯國際有望進一步鞏固國內龍頭地位，此次漲價或成為行業新一輪景氣周期的起點。

放眼整個半導體產業，IDC報告顯示，廣義的Foundry 2.0市場2025年將達到2980億美元規模，同比增長11%，行業正從復蘇階段過渡到增長階段。中芯國際的一系列動作，既順應行業發展趨勢，也凸顯國內半導體企業在全球產業鏈中的競爭力提升。對于產業鏈上下游企業而言，需密切關注行業供需變化與頭部企業戰略調整，把握技術迭代與市場切換帶來的機遇。未來，伴隨國產半導體工藝持續突破與產業鏈協同深化，國內半導體產業有望在全球競爭中占據更有利地位。