兆易創新正式進軍港股市場！擬發行近2892萬股H股，最高發行價162港元，預計募資至多46.8億港元，引入華勤技術、小米、TCL等產業資本作為基石投資者，這場半導體領域的重磅IPO，釋放出中國芯片企業加速全球化布局的強烈信號。

H股上市細節明確，募資規模清晰

根據港交所公告，兆易創新（03986.HK）于2025年12月31日至2026年1月8日啟動招股，計劃全球發售28,915,800股H股，其中香港公開發售占比10%，國際發售占90%，并設有15%的超額配股權。發售價區間定為每股132至162港元，若以頂格定價計算，此次IPO將募集資金總額最高達約46.8億港元（約6.01億美元）。中金公司與華泰國際擔任聯席保薦人，股份預計于2026年1月13日在聯交所正式掛牌交易。

產業資本云集，彰顯長期信心

        從資金用途看，公司規劃極為清晰：約40%用于提升研發能力，35%投向戰略性行業投資與收購，9%支持全球擴張與營銷網絡建設。這一分配結構反映出兆易創新正從單一產品領先向平臺型、生態化芯片企業躍遷的戰略意圖。

        基本面扎實，四大產品線構筑護城河  

        作為國內少數在NOR Flash、SLC NAND、利基型DRAM和MCU四大領域均躋身全球前十的Fabless設計公司，兆易創新已建立起強大的技術壁壘。其GD系列MCU累計出貨超20億顆，穩居中國品牌第一；車規級Flash通過AEC-Q100認證，廣泛應用于汽車電子；傳感器業務亦在國內觸控與指紋識別市場占據第二位置。盡管2023年行業周期下行導致利潤短暫承壓，但2024年起收入與調整后凈利潤已明顯回暖，2025年上半年營收達41.5億元，盈利能力穩步修復。

        此次港股上市不僅是融資渠道的拓展，更是國際化品牌升級的關鍵一步。結合當前半導體國產替代深化與AIoT、智能汽車快速發展的趨勢，兆易創新有望借助資本市場的力量，進一步鞏固其在全球細分領域的領先地位。