隨著移動應(yīng)用、人工智能及算力的快速增長，邏輯工藝作為未來計算與存儲突破的關(guān)鍵點市場規(guī)模持續(xù)擴張，加之OLED、CIS等中高端應(yīng)用不斷拓展，高階特色工藝技術(shù)產(chǎn)品需求日益強勁。晶合集成順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，加快高階產(chǎn)品量產(chǎn)進程。近期，總投資355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設(shè)，新廠房將落戶合肥新站，持續(xù)發(fā)揮廠區(qū)集聚效應(yīng)，為提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和供應(yīng)鏈自主化水平再次貢獻力量。

晶合集成四期項目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。尤其在邏輯工藝技術(shù)領(lǐng)域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個工藝平臺開發(fā)，未來可加快國產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場需求。

從一座廠量產(chǎn)到三座廠滿產(chǎn)；從150納米到28納米；從LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出貨量第一，十年晶合不斷成長勇往直前。站在提升國產(chǎn)芯片自給率新起點，晶合集成加速推進四期項目進展，將在2026年第四季搬入設(shè)備機臺，實現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

全球第九 ，國內(nèi)第三

晶合集成成立于2015年，作為一家全球領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)。自成立以來，公司始終致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供覆蓋150nm至40nm制程、多種應(yīng)用的工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定推進28nm平臺發(fā)展。

依托在DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU領(lǐng)域全面且差異化的晶圓代工技術(shù)實力，公司得以覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域，深化客戶參與合作。

根據(jù)弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）報告，2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，公司的產(chǎn)能和營收增長速度為全球第一。2024年，以營業(yè)收入計，公司是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)，在中國大陸僅低于中芯國際、華虹集團。

截至最后實際可行日期，公司已開始28nm Logic IC試產(chǎn)，啟動40nm高壓OLED DDIC風險生產(chǎn)，實現(xiàn)55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產(chǎn)，并正在穩(wěn)步推進OLED DDIC等其他28nm晶圓代工解決方案的研發(fā)工作。

截至2025年6月30日止六個月，公司的生產(chǎn)基地支持平均設(shè)計月產(chǎn)能約131.6千片12英寸晶圓。于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六個月，公司的晶圓總出貨量分別為1,060.5千片、935.9千片、1,366.6千片及788.4千片12英寸晶圓。

中銀國際證券指出，晶合集成2025Q3營收同比保持較快增長，毛利率環(huán)比回升。2025年前三季度營收81.30億元，YoY + 20%；毛利率25.9%，YoY + 0.6pct；歸母凈利潤5.50億元，YoY + 97%。公司積極推進OLED DDIC、CIS、車規(guī)級芯片、PMIC等產(chǎn)品的開發(fā)，同時配套制程升級。隨著DRAM向4F2 + CBA架構(gòu)升級，未來Fab有望迎來代工外圍電路的機會，維持買入評級。

中郵證券指出，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位水平，收入規(guī)模穩(wěn)定增加。CIS和PMIC產(chǎn)品營收占比提升，2025H1，CIS、PMIC占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為20.51%、12.07%。OLED、CIS、邏輯等新產(chǎn)品逐步導(dǎo)入市場，如40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已批量生產(chǎn)，28nm預(yù)計2025年底進入風險量產(chǎn)階段等。

2025年9月29日，晶合集成首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。