1月4日，士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線通線儀式暨12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線開工典禮成功舉辦。

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線的通線，標志著該產(chǎn)線進入實質(zhì)運營階段，將有效填補國內(nèi)大尺寸碳化硅芯片制造的產(chǎn)能缺口。士蘭微電子8英寸碳化硅項目由旗下子公司士蘭集宏負責，項目規(guī)劃用地面積約205畝，主廠房核心面積1.5萬平方米，總投資120億元，總建筑面積達23.45萬m2，分兩期建設(shè)，其中一期投資70億元，達產(chǎn)后年產(chǎn)能42萬片8英寸碳化硅芯片；二期投產(chǎn)后，總產(chǎn)能將提升至72萬片/年，成為全球規(guī)模領(lǐng)先的8英寸碳化硅功率器件產(chǎn)線。

士蘭微電子12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線將對標國際領(lǐng)先水平，采用半導體設(shè)計與制造一體化（IDM）模式運營，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。項目計劃分兩期建設(shè)：一期投資規(guī)模100億元，預計明年四季度初步通線并投產(chǎn)，2030年全面達產(chǎn)，屆時可年產(chǎn)12英寸模擬集成電路芯片24萬片；二期將再投資100億元。兩期全部建成后，年產(chǎn)能將提升至54萬片，有效填補國內(nèi)汽車、工業(yè)、大型服務器、機器人、通訊等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵芯片的空白，緩解我國高端模擬芯片多年來嚴重依賴進口的局面，并有力助推廈門打造集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地。